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　　业内普遍认为★ღღ，AI已成为确定性赛道★ღღ，这场“马拉松”已经起跑★ღღ，最终赢家尚未明朗★ღღ。但可以确定的是★ღღ，在算力上的投入是参与竞争的必要条件★ღღ，而非充分必要条件★ღღ。

　　这意味着★ღღ，尽管算力是AI发展的基础支撑★ღღ，但仅靠算力并不足以决定胜负★ღღ，还需要在芯片★ღღ、算法★ღღ、数据★ღღ、生态★ღღ、应用落地等多方面形成综合优势★ღღ。

　　在9月4日开幕的2025集成电路（无锡）创新发展大会上★ღღ，无锡市委书记杜小刚提出要共建芯算联动的应用场景★ღღ。“建议各位嘉宾与我们一道★ღღ，抢抓国家实施‘+行动’的战略机遇★ღღ，瞄准农业★ღღ、工业★ღღ、消费★ღღ、惠老★ღღ、助残和城市治理等各类场景★ღღ，布局新一代智能终端智能体等‘锡产锡用’的芯算联动项目★ღღ，共享智能时代的红利★ღღ。”

　　“算力的成长速度超出所有人想象★ღღ。”摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（以下简称“摩尔线程”）创始人兼首席执行官张建中在2025集成电路（无锡）创新发展大会上指出★ღღ，海外每天AI agent产生的token处理需求★ღღ，需要相当于260万亿TeraFLOPS的算力支持★ღღ。

　　以英伟达H100 GPU为例★ღღ，其单卡算力约为2000 TeraFLOPS★ღღ，理论上每天需要约130万张卡★ღღ；若考虑实际部署中的负载冗余与峰值需求★ღღ，实际部署量可能达到700万张★ღღ。

　　按每片12寸晶圆产出30片GPU计算★ღღ，每天需要20-30万片晶圆★ღღ。而未来5年★ღღ，随着生成式AI和agent AI的爆发式增长★ღღ，GPU需求预计将增长100倍★ღღ。相比之下★ღღ，当前中国所有晶圆厂的总产能尚不足这一需求的1/10★ღღ，凸显出全球AI算力与制造能力之间的巨大鸿沟红色珊瑚的夏天★ღღ。

　　“从国内发展来看★ღღ，还缺少真正有用的算力★ღღ。”张建中直言★ღღ，地方需要有统一调度★ღღ、高效互联和稳定运行的大规模集群能力★ღღ，以支撑大模型训练★ღღ、推理等高负载任务★ღღ。

　　近年来★ღღ，各地都在加快算力中心建设★ღღ。在2025集成电路（无锡）创新发展大会上★ღღ，无锡也发布了无锡城市智算云中心节点★ღღ。

　　算力分为智算★ღღ、通用算力和超算三类★ღღ。其中★ღღ，智算主要面向AI★ღღ，利用强大算力驱动AI模型进行深度学习★ღღ、训练和推理★ღღ。

　　无锡城市智算云是全国八个智算云服务试点之一★ღღ。中心节点依托多元异构算力框架红色珊瑚的夏天★ღღ，一期部署高性能智算卡超11000张★ღღ，智算算力突破12000P★ღღ，结合科大讯飞建设的1500P等其他节点算力★ღღ，年内无锡市算力总规模可达15000P★ღღ，为AI赋能千行百业提供高密度算力支撑★ღღ。

　　作为“芯算联动”的物理底座红色珊瑚的夏天★ღღ，该中心节点围绕“锡产锡用”★ღღ，为摩尔线程★ღღ、申威★ღღ、太初等智算芯片提供验证环境★ღღ，也吸引了银河通用★ღღ、无问芯穹★ღღ、羚数智能等一批重点AI企业相继落地★ღღ。

　　“正因为有AI应用的出现bifaVIP认证★ღღ，哪怕在摩尔定律放缓的情况下★ღღ，对先进制程的需求依然更加强劲★ღღ。”华虹半导体有限公司执行董事★ღღ、总裁白鹏在2025集成电路（无锡）创新发展大会演讲时指出★ღღ。

　　依据摩尔定律★ღღ，制程每迭代一次★ღღ，都会有功耗的降低★ღღ、性能的增加以及成本的降低★ღღ。白鹏指出★ღღ，如今摩尔定律已经基本没有降本效应了★ღღ，但功耗降低★ღღ、性能增加仍在持续★ღღ。对价格比较敏感的芯片不会去用最先进的制程★ღღ，但AI芯片★ღღ、高算力芯片依然蜂拥向先进制程★ღღ。

　　如在无锡★ღღ，摩尔线程将新一代自主可控AI SoC 芯片研发项目落在当地★ღღ。依据招股书★ღღ，该项目拟从市场和客户对AI SoC芯片在计算性能（特别是在大模型推理性能）★ღღ、功耗和级联扩展性等方面的要求出发★ღღ，对该公司现有自主可控AI SoC芯片的架构★ღღ、总线设计★ღღ、内存管理系统和软件驱动程序等技术开展升级迭代★ღღ，并引入先进国产工艺★ღღ、先进封装★ღღ、先进存储以及高速片间互联等先进技术★ღღ，研制新一代自主可控AI SoC芯片★ღღ。

　　聚焦产业链上关键环节★ღღ，无锡先进制程半导体纳米级光刻胶中试线也在本届大会上揭牌★ღღ。该中试线是国内首家聚焦纳米金属氧化物型（MOR）先进制程光刻胶研发与产业化的企业★ღღ，产品涵盖极紫外EUV★ღღ、深紫外DUV及电子束光刻胶★ღღ，可以用于制备亚10纳米先进制程芯片★ღღ，性能指标达到国际领先水平★ღღ，填补了我国在该领域的空白★ღღ。

　　的突破不仅依赖于先进制程★ღღ，还需要先进封装技术的协同支持★ღღ：芯片带宽★ღღ、功耗★ღღ、集成密度面临“功耗墙★ღღ、内存墙红色珊瑚的夏天★ღღ、成本墙”三重瓶颈★ღღ，传统工艺极难满足需求红色珊瑚的夏天★ღღ。

　　先进封装因此应运而生★ღღ，其凭借小型化★ღღ、高密度★ღღ、低功耗★ღღ、异构集成等能力★ღღ，正从制造后段走向系统设计的前端★ღღ。而从技术升级来看★ღღ，随着下游应用算力密度不断攀升★ღღ，封装形态正加速向Chiplet（芯粒）架构★ღღ、2.5D中介层与3D堆叠等高集成方案迈进★ღღ。

　　有业内人士指出★ღღ，封装正处在快速发展阶段★ღღ，其中最大的增量来自于先进封装红色珊瑚的夏天★ღღ，如2.5D★ღღ、3D封装都围绕着算力来进行的红色珊瑚的夏天★ღღ。未来★ღღ，围绕算力布局的封装在整体的占比可能从过去的27%增长到未来的40%以上★ღღ。

　　在与2025集成电路（无锡）创新发展大会同期举行的第十三届设备与核心部件展示会（CSEAC）上★ღღ，记者观察到★ღღ，生态带来的算力产业链重构成为产业人士热议的话题★ღღ。

　　在CSEAC期间的光电合封CPO及异质异构集成技术创新大会上★ღღ，中国电科58所首席科学家于宗光指出bifaVIP认证★ღღ，Chiplet将成为未来封测市场主流★ღღ。同时★ღღ，随着Chiplet概念的兴起★ღღ，玻璃基板将在高端性能封装领域内掀起一场技术革命★ღღ。

　　据据★ღღ，全球Chiplet市场规模预计将从2023年的31亿美元增至2033年的1070亿美元左右★ღღ，2024-2033年的预测区间复合年增长率为42.5%★ღღ。其中★ღღ，领域在Chiplet市场中占主导地位★ღღ，占据超过26%的份额★ღღ。

　　对于AI智算中心来说★ღღ，CPO（共封装光学）技术的兴起引起市场极大关注★ღღ，主要聚焦点在于红色珊瑚的夏天★ღღ，这会不会颠覆行业现有格局？

　　在武汉光迅科技股份有限公司副总经理马卫东看来★ღღ，智算中心的光互联主要有两类★ღღ，其一是Scale out★ღღ，用于数据并行训练和模型分阶段训练★ღღ，当前主要是光模块作为互连★ღღ；其二是Scale up★ღღ，用于将模型参数矩阵分解后进行加速计算★ღღ，当前主要是铜缆互连bifaVIP认证★ღღ。

　　马卫东表示★ღღ，“随着GPU性能的提升★ღღ，需要从铜线转向光来做互联★ღღ。如果用光模块的话★ღღ，由于功耗★ღღ、散热以及时延的问题★ღღ，很难胜任★ღღ，这个领域可能要用到CPO★ღღ。但是Scale out领域★ღღ，也就是服务器之间的互联★ღღ，仍然以光模块为主★ღღ。”

　　马卫东透露★ღღ，现在CPO其实已经有小批量的应用了★ღღ，从2025年到2030年★ღღ，光模块应该还会有非常大的增长★ღღ，在2030年★ღღ，CPO预计会占据20%左右的份额★ღღ。从市场来讲★ღღ，CPO和光模块大概率在五年以内是共存状态bifaVIP认证★ღღ。

　　不过★ღღ，CPO实际应用还面临很多挑战★ღღ。马卫东表示★ღღ，“就可靠性来说★ღღ，热集中bifaVIP认证★ღღ、没有标准★ღღ；可维护性来说★ღღ，不易维护★ღღ，成本高★ღღ；可生产性来讲★ღღ，良率要求高★ღღ，产业链不成熟★ღღ，加上非标准化★ღღ，各家都不相同★ღღ。”